Semiconductor device attachment by silver paste sintering
Semiconductor device attachment by silver paste sintering
theory, approaches and applications
Détails de l'édition
- ISBN-13
- 9783639159790
- EAN
- 9783639159790
- Éditeur
- VDM Dr. Müller (Saarbrücken)
- Date de publication
- 1 janvier 2009
- Langue
- eng
- Pages
- 172
- Dimensions
- 22 cm
Provenance des données
- dimensions BnF Catalogue général · 23 juillet 2026
- language BnF Catalogue général · 23 juillet 2026
- page_count BnF Catalogue général · 23 juillet 2026
- publication_date BnF Catalogue général · 23 juillet 2026
- subtitle BnF Catalogue général · 23 juillet 2026